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认识SIS芯片组(上)
认识SIS芯片组长期以研制单系统芯片组、绘图芯片产品的矽统科技(SiS)可谓无人不知，矽统科技(SiS)一直以来致力于单芯片整合芯片组的研制,技术水平也处于领先地位。而最近矽统科技(SiS)发表的首款可支持DDR内存的SiS635/SIS735独立型芯片组系列以期望在今年攻下30%的全球市场占有率，而两款独立型芯片组相对于其他芯片组在推出时间上不占优势，难免有一场硬战要打。新推出的SiS635/SIS735系列芯片组仍是将传统的南、北桥芯片同时整合进单一芯片，但也是最后一次，新推出的芯片组将再次走回南北桥独立的方式。而在低端市场，630S/730芯片组系列同样起着不可忽视的作用，高度整合为整机的成本降低起了极大作用，各大整机厂商对SIS630S/730主板的需求量就可见一斑。而最新的SIS315显示核心也出尽了风头，博得了众多大奖，势头强劲。本文将对这几大系列的芯片组和SIS315显示核心做个比较详细的说明。
AMD阵营
SiS735
DDR内存的兴旺发达也标致着一个新的时代，而SiS于2000年12月11日发表了最新的支持Athlon处理器的单一芯片组--SiS 735，可以说这是SIS的第二款基于AMD平台的力作。与730S相比它有了本质的变化，去除了显卡部分并且加入了对DDR内存的支持，显示核心部分也不再内建，单独提供了4倍AGP插槽，同日推出的SIS315显示核心也表明了这点。SIS735支持目前所有的AMD Athlon，Duron全系列处理器，包括最新发布的Palomino核心处理器，并且提供了对新一代内存构架DDR(PC2100，PC1600规格)的支持，同时兼顾原有的SDRAM（PC133规格）内存，支持三个DIMM插槽最大1.5GB内存。而新一代的芯片组中，总线带宽的问题日益严峻，新技术的应用已呼之欲出，SIS采用了一种名为Multi-Threaded I/O Link的技术，在该项技术中，一些周边的设备与芯片之间的数据交换不再需要PCI总线构架，“Multi-Threaded I/O Link”提供了8条32bit位宽运行频率为33MHz的独立通道,使数据传输带宽增加到了1.2GB/s，是现有PCI架构的10倍，并可同时与多个外部PCI总线上的装置存取资料，以便AGP 4X、Ultra ATA/100硬盘、PCI装置同时使用，USB设备的支持数目也扩展到了6个，并且SIS735芯片组提供了对新一代ACR插槽的支持，（注：ACR是由多家厂商联合制定的PC communications riser规范。它是继AMR、CNR之后又一支持modem, Ethernet, Home PNA (phoneline networking), ADSL,无线网络设备以及音频等设备的新型接口标准），为扩充之路提供了一个新的方向。而从目前的各种测试中表明，这款SIS735具备了主流平台所需的一切，性能甚至在众多新一代芯片组之上，市场反映将是性能表现的最好评价。
SiS733SIS733芯片提供了高效、廉价的AMD系统桌面型电脑解决方案，做为继SIS735推出之后的简化版本，其最大的特点是高集成度，高效能表现以及低成本支出。SIS733芯片提供了一条AGP插槽，可以实现4倍数据传输和Fast Write function快写功能，SIS733与SIS735最大的不同之处在于只使用成本低廉的SDRAM，最多3条DIMM插槽支持1.5GB PC133 SDRAM内存，带宽为1.06GB/s。在SIS733内部整合的超级南桥芯片提供了丰富的外围控制/加速/接口集成设备，并且符合PC2001规范。AC’97规范的Audio界面也得到了相应支持，另外，SIS733分频器可以保持PCI总线以33MHz工作。支持6个USB接入，符合USB1.0标准。SIS733支持最多6条PCI，内部包含I/O可编程中断控制器。当然，虽属SIS735衍生的SIS733芯片,同样提供了Multi-Threaded I/O Link技术,加强芯片内部南北桥桥接芯片之间的传输带宽,有效的增加了系统的性能,减少了由带宽而引起的系统瓶颈问题。目前为止还没有成品的SIS733主板上市，但高度集成化而相对廉价的SIS733将会直指一些低端系统，继承SIS730S的重要位置。
SiS730S
SIS730S则属于上一代产品，基本于KT133A等芯片组属于同一档。730S是SIS第一款支持AMD SocketA处理器系列的单一芯片组，同SIS630相比，除了处理器接口协议不同以外，其余没有任何改变,SIS730S在一块BGA（672根针脚）封装型式下的北桥芯片中整合了超级南桥芯片SiS 960/128Bit SiS300显示核心/ 100MB以太网卡/ 3D VR眼镜等，并且提供了对显示设备外接的AGP扩展插槽。高效的整合主板多采用SIS730S单芯片，尤其在一些FlexATX系统中更显示出SIS730S这样整合产品的优势。SIS730S内建的SIS300芯片大致相当于TNT2级别，但在实际性能测试中性能表现一直并不出色，但对于一些购置低端系统进行简单用户来说，影响到不是很大，SIS曾经在SIS6326之后出品了一款SIS305显示芯片，其特性与SIS300基本一致，但只是做为独立显卡。在插入针脚兼容的视频输出芯片SIS301子卡后，借以实现Video-OUT等功能，值得一提的是SIS730S中的SIS300显示核心在视频DVD硬解压方面一直做的不错，2D显示效果也较为出众。而共享式显存设计最大可以由主内存中分配64MB内存做为SIS300的显示缓存使用(可以在4/8/16/32/64MB之间选择共享容量)。支持3GB内存的SIS730S最多可以使用3DIMM插槽接入，支持最大支持单条512MB SDRAM。当然，ATA100的支持是必不可少的。同SIS630S相当的SIS730S提供了最多支持6USB设备接入的2个USB控制器，而对ACR设备的支持在SIS730S/SIS630S中已经存在，SIS730S在实际应用中可以提供相对更完善的功能，在OEM市场SIS一直占据着较大的市场，唯一令人遗憾的，受限自有晶元厂的生产能力和合作伙伴之间的问题，SIS730S进入市场的时间要比VIA等厂商的产品晚得多。
INTEL阵营
SiS635T
在SIS推出新一代的芯片组中，支持INTEL系处理器的SIS635T同样博得了业界的一直好评，SiS635T也对矽统科技抢占芯片组市场有着重要的意义。矽统科技率先第一家量产支持Intel新一代Tualatin处理器之芯片组SiS635T，归功于矽统科技的自有8寸晶圆厂大部分采用0.18微米制造工艺，SiS635采用677脚超高数量的BGA封装，并且采用0.18V核心与1.5V、2.5V、3.3V多重I/O电压，0.18微米COMS制造工艺，这些都处于世界领先水平。矽统科技亦将先前发表的SiS635更名为SiS635T，以强调其为全球第一款量产支持Intel新一代处理器Tualatin的DDR芯片组。SiS635T芯片组在主存储器部分支持最新的DDR PC2100，PC1600和PC133 SDRAM等规格，最大支持1.5GB内存，大幅度提升了系统的整体性能。由于整合了南、北桥芯片，SiS635以SIS独有的“Multi-threaded IO Link”控制功能，使外部PCI接口的总线带宽高达每秒1.2GB，约为传统PCI接口传输带宽(133MB)的十倍，明显地提升了周边设备的运行速度。此外，SiS635T支持四倍速AGP显示卡接口及Fast Write功能、IDE ATA33/66/100，并内建了3D立体音效、高速数据传输功能包含56K数据通讯(Modem)、高速以太网络传输(Fast Ethernet)、1M/10M家庭网络(Home PNA)。无论从技术角度看，制造工艺来看，这款SIS635T在众多竞争者之中是占有不小的优势，主板制造商也对SIS635T产生了浓厚的兴趣。
SiS633T
SIS633T和SIS733相似，都是以高效、廉价做为自身定位，同SIS635T一样，SIS633T也是首个进入量产，支持Intel新一代Tualatin处理器的芯片组，单芯片的高集成度再一次体现，SIS633T没有集成显示核心，独立提供了一条4倍AGP，支持Fast Write function。而与SIS635T不同的是取消了对DDR内存的支持，以减少用户对系统的升级成本，性能自然也会受到一定影响，但对于定位于中低端SIS630S未来的接班人没有什么比降低成本，增加功能更能说服用户了。SIS633T可提供3条DIMM插槽，支持最多1.5GB PC133 SDRAM内存，带宽为1.06GB/s。与SIS635T、SIS735，SIS733相同的一点，新一代的SIS芯片组都加入了“Multi-Threaded I/O Link”技术，为了解决芯片组与PCI总线之间的带宽限制，其他几家芯片组厂商也都有独创的技术，如扬智的M1657采用High Speed Link Bus技术，将Bus加宽以提高传输接口效率；威盛(VIA)Pro266芯片组上采用V-Link技术等等，由于传统南北桥分离的芯片组中，南北桥未整合至单一芯片内，因此加大南北桥之间的总线带宽则成为一条简单有效的方法，但这种方式并不能真正起到过多的作用，事实证明在传统南北桥芯片分置主机板两端的架构下，南、北桥之间的传输频宽无法比芯片内部传输快。SIS633T同样也支持6条PCI插槽，并整合软件音效、调制解调器控制器、提供S/PDIF输出接口、ATA/100硬盘、6个USB接口，与支持AMR、CNR、ACR插槽等功能。SIS633T支持Tualatin处理器，高集成度，外接AGP4X显卡的系统将提供很高的性价比，也同时再一次显示出矽统为自己拿下30%市场份额所做的努力。
SIS630
SIS630单芯片组的出现，为OEM市场带来了前所为有的高利润，集成度高，成本低廉都成为厂商订购时最大的诱惑。如图所示，在当时还未曾出现过集成度如此之高，可连接设备如此之多的芯片组。整合由概念走向了市场，但虽着自有晶元厂产量有限，加之INTEL81X系列的趁火打劫，原本SIS辛勤耕耘的市场被INTEL夺去了，但不管如何，SIS630是款成功的单芯片组。SIS630集成的128Bit SIS300显示核心对当时的市场是一个不小的震撼，4XAGP界面，128Bit的图形核心，都是当时主流显卡市场的卖点，而SIS则能将一颗128Bit位的图形核心集成于同一芯片内，尽管其性能并不能真正和主流市场的显卡叫板。SIS630早期当时的全系列Intel P!!!、Coppermine、Celeron CPU处理器，支持最多3GB SDRAM内存，3条DIMM插槽。而显示核心所需的显示缓存可以动态分配4/8/16/32/64MB不等。而由于当时ATA100标准未确立，该芯片只提供了到ATA66的支持，而经过了SIS630E直到SIS630S才得以实现对ATA100的支持。以目前来看，SIS630以不再适合用户的选择，属于濒临淘汰的产品了。
SIS630E
夹在SIS630和SIS630S之间SIS630E相对显得有些孤单，短暂的新产品也没有受到过多的关注，做为SIS630的衍生产物SIS630E只使用了64Bit的图形核心，而这时更好的SIS630S出现了，SIS630E则成了个弃儿，退出了市场。同SIS630一样,只支持ATA66界面IDE硬盘,3GB PC133规范的SDRAM,AMR以及5USB接口的2个USB控制器等等，集成的64Bit图形核心同样没有外部的4XAGP扩展接口， OEM厂商对SIS630E没有过多的兴趣，鸡肋般的显示核心更导致了SIS630E的失败。
SIS630S
SiS630S是一颗支持Intel P!!!、Coppermine、Celeron CPU等级的整合单芯片，他最大的特色除了整合了相当四倍速AGP带宽的SiS300这颗绘图芯片之外，同时外加了四倍速AGP的升级插槽。除了整合了3D绘图芯片之外，在内存的支持上，630S也选择市场主流PC133 SDRAM来节省厂商以及消费者的成本负担，同时针对硬盘规格，630S更是全世界第一个支持ATA100的整合单芯片。3D立体眼镜、DVD硬件加速功能、3D立体音效乃至6个喇叭的硬件扩充、6个USB插槽、以及最新通讯接口ACR的支持，并获得OEM厂商的青睐，630S所内建的128位3D图形加速器中，也加入了MPEG II影像解压缩器，由于630S所整合的DVD硬件加速器，包括了MC、IDCT以及VLD，这让使用者在欣赏DVD影片的时候，硬件解码大幅降低系统中CPU的使用率，并实现了平滑播放，而不会有画面延宕的不良品质出现。 SiS630S同时也针对市场在原有的SIS630上提供了四倍速AGP的显示扩充插槽，而同一个4X AGP界面，针脚定义兼容于SiS301卡，透过BIOS侦测，SiS301，可以是CRT屏幕、家中的电视输出、或LCD Monitor。从SIS630S加入了对AGP4X扩展插槽的支持可以看到，市场对SIS300的性能并不认可，虽同为128Bit核心，但与同级别的TNT2有着天壤之别。
显示核心
SiS315
这次我们所介绍的SIS315，定位于中低端市场的它是SIS第一颗256bit图形芯片，并且支持TL，是目前为止第四颗真正支持硬件TL的图形芯片(其它三个分别是Nvidia的Geforce\Geforce2系列、ATI的RADEON系列和已经退出显卡市场的SAVAGE2000系列)。为什么TL如此受瞩目呢？TL全称为Transform(几何转换) and Lighting(光源处理),TL引擎主要是用来处理复杂的坐标处理以及光源映像的运算，让使用者更为真实地感受到物体的光影显现。在没有TL引擎的平台上，大部分坐标处理的工作都需要由CPU直接处理，而使用硬件TL引擎后，将可大大减少CPU处理3D时的负荷，并使得绘图引擎能够有更多的资源来处理更加绚丽的3D特效 。而在中低端市场中，除了Nvidia的GeForce2 MX系列和RADEON LE外，还没有其它显示芯片可以支持硬件TL(S3已经退出了显卡市场)，SIS315的出现则改变了这一现状。SiS315支持标准AGP 4x接口和DDR显存或SDRAM显存，其最高可以支持到128MB。而256bit的引擎可以满足使用者对3D虚拟实境的需求，显示芯片中内建了支持硬件DVD加速播放的动态补偿(motion compensation)效果。另外，SiS315还可搭配SiS301以支持双屏幕显示、LCD以及电视输出的应用。不可忽视一点，SIS315显示核心已经能够表现出强劲的性能，没有理由不相信其成品后会是中低端中实力较强的一股力量，当然我们不可以期待它的某一版本能够与主流GeForce2系列和RADEON系列相抗衡，但在中端市场中它是最有希望能够提供更高性价比的显卡之一，每万颗单价30美元的显示芯片不仅能够提供TL，并且SIS315还将是中低端显示卡中第一个提供对支持DirectX8支持的显示核心，这是连GeForce 2 MX和RADEON LE都不能实现的
SiS(矽统)是中国台湾的一家半导体公司，以显示核心和主板芯片组见长，它的芯片组有南北桥结构与单芯片结构之分。
第一部分：inter平台
一、SIS64X系列
SiS 645
SIS645是SiS的第一颗P4＋DDR芯片组，由南桥SIS 645和北桥SIS 961组成。南北桥间采用了MuTIOL技术提供533MB/s带宽。支持DDR333（PC2700）或PC133 SDRAM，这样就提供了2.7GB的内存带宽，也是第一款支持DDR333的P4芯片组。
技术规范
支持 Intel Pentium4、celeron、celeron D处理/400系统前端总线/内建高性能内存数据控制器/支持最多3GB DDR266/DDR333/PC133 SDRAM/AGP2X/4X/南北桥芯片之间采用SIS MuTIOL总线连接，提供高达533MB/sec数据传输带宽/支持最多6个PCI主控/符合AC97 2.2标准的5.1音频控制器/内建 MAC控制器/支持 ATA 33/66/100/133磁盘传输界面/最多6个USB1.1端口。
SiS 645DX
SiS 645DX是SiS 645的改进版，第一，SiS645DX芯片组的北桥芯片正式对533MHz前端总线提供支持；第二，SiS645DX采用了新的南桥芯片——SiS961B芯片，提供了ATA133协议的支持。 其最大的亮点莫过于对533MHz前端总线频率Pentium4处理器支持和对DDR400的非正式支持（正式支持DDR333），其性能较SiS 645有很大的提升，稳定性与兼容性也很好，性价比非常突出。
SIS645DX芯片组的北桥芯片SIS45DX提供533MHz前端总线频率Pentium4处理器支持和最大3.0GB的DDR333 SDRAM的支持。改进的南桥芯片——SiS961B芯片，提供了ATA133协议的支持，此外提供最多6个USB端口，USB1.1规范设备，以及10/100Mbps的整合网络控制器，支持6声道AC97声卡以。同时SiS还在645DX芯片组南北桥芯片的连接中使用了MuTIOL技术，SIS MuTIOL总线提供高达533MB/sec数据传输带宽，有利于整体性能的提升。
SIS648
与SiS645DX相比，SiS648北桥支持AGP8×规格。在内存控制方面，SiS648的标准规格最高支持DDR333，但SiS方面也公开表示，其可以通过超频提供对DDR400的支持。另一个显著的特性就是SiS独有的MuTIOL南北桥连接技术，其最大带宽已由原先的533MB/s提升至1GB/s。
SiS648芯片组搭配了全新的SiS963南桥，在多媒体应用和扩展方面都有显著增强。SiS963较SiS645DX使用的SiS961B，增加了对USB2.0和IEEE1394a的支持，最大可以支持6个USB2.0接口和3个IEEE1394a接口，当然也提供了对ATA/133的支持。
SIS648FX
648FX就是SIS全面支持超线程技术和800FSB P4的芯片组，采用SIS648FX北桥以及SIS963L南桥，并采用了最新的MuTIOL扩展技术—HyperStreaming，支持最新的DDR400内存，不过仅支持单通道。
SIS649(FX)
支持赛扬、赛扬D、P4、Pentium D、P4EE、P-EE(后两种只649FX支持)/Socket478、LGA775/支持超线程/前端总线：400、533、800(FX支持1066)/内存：DDR400或DDR2-667/不支持ECC与双通道/PCI-Ex16/不支持多显卡
南桥为SIS966L：ATA133*2/SATA1.0*2/USB2.0*8/HD Audio/SATA RAID 0、1、JBOD/集成10M/100M网卡/6*PCI
二、SIS65X系列
SiS 650
SiS 650芯片组是矽统第一块P4整合芯片组，支持400MHz外频的Pentium4而推出的，支持3GB的DDR266内存，整合的图形芯片256Bit的SiS315图形芯片，其性能相当与Geforce 2 MX200，足以满足一款整合型主板的需求，同时也具有AGP4x的图形卡插槽，可以满足用户日后升级的需要。由于价格便宜，可以是Celeron 4或400MHz FSB Pentium 4的理想搭配，适合要求高性价比的电脑初学者和工作需要者的选择。
技术规范
支持 Socket478接口的Intel Pentium4、celeron处理器/400系统前端总线/内建高性能内存数据控制器/最多3GB DDR266/PC133 SDRAM/集成SiS315图形芯片，提供直接显示输出(32M显存)、支持AGP 2X/4X接口/南北桥芯片之间采用SIS MuTIOL总线连接，提供高达533MB/sec数据传输带宽/支持最多达6个PCI接口/内建AC97标准的5.1音频控制器/内建 MAC控制器/支持ATA33/66/100磁盘传输界面/支持最多6个USB1.1规范设备/集成10M/100M网卡/支持 高级电源管理功能。(南桥芯片采用SiS961)
SiS 651
SiS651芯片组是SiS650的改进版，也是为了支持新的533MHz外频的Pentium4而推出的，也可以支持Celeron D。相应的它的内存架构也进行了优化，支持3GB的DDR333内存，整合的图形芯片依旧是与SiS650一样的SiS315，同时也具有AGP4x的图形卡插槽，可以满足用户日后升级的需要。
SIS651芯片组新设计的南桥芯片SiS962为芯片组带来不少新特性，提供最多6个USB端口，支持USB2.0和USB1.1规范设备，ATA133磁盘传输界面以及10/100Mbps的整合网络控制器，支持6声道AC97声卡以及便于视频采集的IEEE1394火线，配合整合芯片再适合不过了。SiS 658(另类)
SiS 658芯片组是矽统最新的P4芯片组之一，它再次采用了连Intel都决心放弃的RDRAM内存架构，使得RDRAM内存再次出现一丝生存的希望。这次矽统推出其支持RDRAM的Pentium4芯片组SIS658绝对是一款面向高端的设计，支持多达4GB最新的PC1066 RDRAM内存、AGP 8X和ATA133等技术规范，和提供了包括USB 2.0和IEEE1394在内的强大功能。
新设计的南桥芯片SiS963提供最多6个USB端口，支持USB2.0和USB1.1规范设备，ATA 133磁盘传输界面以及10/100Mbps的整合网络控制器，支持6声道AC97声卡以及便于视频采集的IEEE1394火线，功能不亚于一款整合型主板。同时SiS还在658芯片组南北桥芯片的连接中使用了改进的MuTIOL技术，改进的SIS MuTIOL总线提供高达1GB/sec数据传输带宽，更有利于整体性能的提升。SIS655
这款P4芯片组集成了最新的技术特性，包括 AGP 8x支持以及双通道DDR SDRAM支持，这也是SIS公司的首款双通道DDR333产品。
利用双通道DDR技术，SiS655芯片组能够提供最高 5.4GB/s带宽，支持最新的128位双通道模式和当前的64位模式。这款芯片组支持复杂的DIMM内存条配置，允许用户混用容量不同的双通道DDR内存条（注：双通道DDR内存条需要成对使用）。
除了拥有AGP8X和双通道DDR特性外，SiS655的另一个卖点是：支持Intel最新的超线程技术（Hyper-Threading）。
SIS655配搭 SiS963南桥。
SiS655FX
SiS655FX芯片组其实就是此前SiS655的超频版本，除了对800MHZ和双通道PC3200的支持以外SiS655FX北桥芯片并不具有更多新特性。像SiS655一样，它也是支持AGP 8x 和 MuTIOL 16-bit*533MHz I/O的南桥连接。与SIS655北桥芯片不同之处是，SiS655FX采用800MHz的前端总线速度与DDR400双通道内存架构。
SIS655TX
那SIS655TX和之前的SIS655FX究竟有何不同之处？其中最大的区别就在于矽统改进了Advanced HyperStreaming引擎，改进后的dvanced HyperStreaming可以大大增加芯片组和内存通道之间的数据交换，有效提升了工作效率。
三、SiS 656芯片组
它是SiS第一款北桥支持PCIe x16总线的芯片线产品，颇有一点开创先河的意味在此，支持800MHz的前端总线，而且支持双通道DDR400及DDR2 533MHz/667MHz，通过矽统的兼容性验证。另外它最高还可以提供10.6GB/s的内存带宽，与双通道DDR2-533内存的每秒传输速率8.6GB相比，足足多出2GB，传输带宽提升近20%。
特别值得一提的是，这也是市面上目前支持最高速内存DDR2-667MHz的核心逻辑芯片，矽统科技在芯片研发时程上，对于高速内存接口的先进、成熟的开发技术，领先竞争对手。他是继SiS 648FX芯片首创全球领先支持DDR 400规格之后，又再度展现其先进的高速内存支持技术。这款芯片组支持Intel的Pentium 4以及Celeron处理器，支持Socket 478或者LGA775接口的全线处理器，兼容性也是相当的广泛，也是中低端主板产品一种不错的选择。
在南桥芯片的搭配上比较有可操作性，搭配SiS965或者SiS965L南桥芯片。其中SiS965L支持两个PCI-Express x1端口，6个PCI端口，8个USB 2.0接口，8声道声卡，10/100Mb网卡，2个Serial ATA 150接口(支持Raid)，整合2个支持ATA-33/66/100/133的并行端口。SiS965南桥芯片则相比SiS 965L芯片可以提供4个Serial ATA接口，并且整合1000Mb的网卡，其他部分两款芯片组是一样的
四、SiS661FX
这款芯片组在661GX的基础上升级而成，主要增加了对Pentium-D、LGA775、800MHz前端总线的支持。
SiS661FX芯片组，它是一款支持800MHz P4总线的整合芯片组产品。SiS661FX支持 800MHz前端总线、Intel 超线程技术、双通道DDR400、AGP8X接口、MuTIOLR 1G、 HyperStreaming 架构等功能，其搭配南桥芯片也是SiS964芯片，可以提供对 USB2.0、串行ATA、串行ATA RAID模式、火线等主流功能。
SiS661FX 还融合了Ultra-AGP II技术，图形处理性能相当出色，结合DDR400，其视频资料流通率(VGA Throughput)可达3.2GB/s。除了在软件方面提供了与微软公司最新版的DirectX 9兼容能力外，并且在硬件上提供了两条Pixel Rendering管道与四条 Texture处理单元，大大增强了其3D处理性能。
在DVD播放方面，其整合的图形芯片也提供了硬件加速功能，并且可自主存储器处最多分享到64MB来作显示处理之用。对于LCD/TV-Out输出方面，也提供了Dual 12-bit DDR Digital Interface，可分别支持NTSC/PAL TV-OUT、DVI LCD屏幕输出。此外还内建高达 333MHz的RAMDAC，可提供高品质的画面输出功能。
第二部分：AMD平台
一、SIS740+SIS961(961B)
Duron、Athlon、AthronXP单CPU/Socket A/前端总线：200或266MHz/PC133 SDRAM或DDR266/最高3GB/集成显卡SIS Real256/不提供AGP插槽。
南桥参看上面描述。
二、SIS741
740的升级版本，增加了对Sempron的支持，前端总线改为266、333、400MHz，内存只提供了对DDR内存的支持，最高支持3GB的DDR333或者2GB的DDR400，在集成显卡的同时，也提供了AGP8X插槽。另一改变是标准南桥为SIS964：ATA133*2/SATA1.0*2/USB2.0*8/AC97/SATA RAID 0、1、JBOD/集成10M/100M网卡/6*PCI。
另一款SIS741GX没有提供对400MHz的前端总线和DDR400的支持。其他与740一样。
三、SIS74X
SIS735、745性能不济，不说也罢，SIS746的特性如下：支持AMD全系列SocketA平台Athlon，AthlonXP及Duron处理器/支持200/266/333MHz前端总线/支持AMD PowerNow!技术三条DIMM插槽最大可支持3GB PC2700/2100/1600 DDR内存/支持AGP 8X界面/配合SiS963南桥可支持数据传输率为1GB/s的MuTIOL系统总线/支持USB 2.0/ATA/133 IDE界面及火线接口。没什么特别之处，市场上产品也不多，简而言之。
SIS748
矽统科技在VIA发布KT600的同时，发布了支持AMD Athlon XP 3200+、FSB 400MHz的芯片组：SiS748。
SiS748支持 FSB 400MHz/支持DDR400/支持“HyperStreaming”等技术/南桥配套SiS963L/支持MuTIOL技术/ATA 66/100/133 IDE控制器等。
四、SIS75X系列
SIS755+SIS963(L)
SIS760(GX)+SIS964
SIS755FX+SIS964
AMD Sempron、Athlon 64、Athlon 64 FX、Opteron 、Athlon 64 X2(755FX)/Socket754、940、939(755FX)/800MHz(755FX支持1000MHz)/DDR400(关于内存的其他规格视CPU而定)/AGP8X(SIS760(GX)集成了SIS Mirage 2显示芯片)/不支持多显卡。
南桥功能见上。
SIS756+SIS965
从这款芯片组开始，SIS将在AMD平台对AGP8X的支持，更改为了PCI-Ex16，这是一个很重要的改变，其他特性并没有多大的变化，新的南桥在INTER平台也已介绍。
SIS761GX+SIS966
这款芯片组可以看作是756的集成显卡版，也提供了对PCI-Ex16的支持，由于南桥换成了966，主要的升级是集成声卡换成了HD Audio，集成的网卡变成了10M/100M和100M/1000M。
个人感觉：SIS在AMD平台受到VIA、ATI、nVIDIA等的挤压，取得的成绩远不如在INTER平台，给人的感觉就是规格高，但性能不济(个别产品除外)，低端的感觉太浓，市场效应也不太好。不当之处，大家批评
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为了对抗绘图双雄挟绘图技术入侵芯片组市场，SiS亦积极改善IGP绘图芯片技术作出回击，规划将于2006年第四季正式出货全新Mirage 3 IGP绘图引擎的芯片组产品，包括Intel平台的SiS 671/671FX，及AMD平台的SiS771。与上代Mirage 2 IGP绘图核心比较，SiS全新Mirage 3在3D规格上有着大幅度的改善，例如把Direct X版本由8.0提升至9.0，Pixel Shader版本由1.3提升至2.0版本，OpenGL亦由1.4版本提升至1.5版本，Texture Unit由上代的4个提升至16个，核心频率由200MHz提升至250MHz，最高可分享系统内存数量亦由128MB提升至256MB。 其中甚为关键的是，SiS Mirage 3虽然在3D效能上与绘图双雄的IGP产品仍有一定的距离，但其全力改革3D规格，并非欲正面迎战绘图双雄，而是为了下代Microsoft Vista操作系统而生。据SiS Mirage 3规格书表示，新一代绘图引擎在规格上支持Direct X9.0版本及全新WDDM驱动引擎模式，可使用全新Aero 3D GUI接口，支持Desktop Composition、Transparency Effect、3D Filp Windows及3D Animation特效，当配搭SiS968南桥芯片，便能通过Microsoft Vista操作系统的Premium认证。 此外，SiS预期使用计算机作为多媒体播放将为未来主流趋势，因此Mirage 3 IGP绘图引擎重点在于改善其影像处理能力，并命名为SiS Read Video技术，编辑部将会于下一页详细说明。依据SiS最新芯片组产品规划，SiS已全力研发下一代IGP绘图引擎Mirage 4芯片组产品，并计划于2007年第二季发布Intel平台的672、672FX及AMD平台的772产品，全力备战蓄势待发，不让绘图双雄专美于前。 此外，SiS也将进一步强化Mirage 4绘图引擎效能，Direct X版本升级至Direct X10，OpenGL亦提升至2.0，支持Shader Model 4.0，并支持第二代Vista WDDM驱动程序引擎，3D效能上将有显著提升。另一方面，SiS为了迎接HD-DVD及Blu-Ray时代来临，亦会在下一代Mirage 4 IGP产品中，加入H.264、VC1及WMV9B硬件译码支持，看来SiS已找到自身定位，并积极研发绘图技术，以求转弯迎击强劲对手。
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